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工商時報【王賜麟╱台北報導】受惠於5G通訊技術漸顯，各國也在積極加速布局，帶動銅箔基板廠（CCL）上半年業績表現亮眼，聯茂（6213）上半年每股盈餘3.58元，創下歷史同期新高，台光電（2383）上半年每股盈餘3.59元，年成長率高達70％，為歷史同期第三高。聯茂積極布局伺服器、基地台、5G高頻材料等領域奏效，第二季營收為59.65億元，稅後淨利5.77億元，每股盈餘1.91元，皆創下單季歷史新高。累計上半年合併營收達112.59億元，略低於去年同期的113.91億元，但稅後淨利10.83億元，年增27％，每股盈餘3.58元。法人表示，聯茂針對5G高頻高速領域做好萬全準備，在網通設備和智慧型手機兩大領域，分別開發出各式高頻、低耗損材料，包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。車用PCB方面也已經開發出可用於自動駕駛輔助系統的77∼79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。另外值得關注的是，聯茂日前公告董事長蔡茂禎因健康因素請辭，由董事會推派第二大股東穩懋董事長陳進財接任，引發市場期待，由於兩家業者近年皆鎖定5G布局，雙強聯手之後，後市可期，將來在5G業務上可望有合作機會，市場對於後續發展給予高度關注。台光電在網通基礎建設、汽車板等高階新產品已經開始出貨帶動下，第二季營收60.38億元，略優於去年同期，本期淨利6.72億元，單季每股盈餘2.1元，獲利年增近七成。上半年營收111.1億元，營業毛利25.56億元，毛利率23％，稅後盈餘11.46億元，年增七成，每股盈餘3.59元。法人表示，台光電在無鹵素基材、高密度連結（HDI）PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一，其中以HDI的應用快速擴散，材料升級帶動單價提升之下，將持續挹注成長動能，另外新開發的substrate-level resin產品，由於耐熱性高且加工性佳，有助於重返蘋果類載板料供應商行列，加上預期未來市場上的5G手機或是高階機種會沿用相關材料，該公司有望持續受惠。